స్వయంచాలక PCB ఫ్యాక్టరీలో HDI PCB తయారీ --- OSP ఉపరితల ముగింపు
OSP అంటే ఆర్గానిక్ సోల్డరబిలిటీ ప్రిజర్వేటివ్, దీనిని PCB తయారీదారులచే సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఆర్గానిక్ కోటింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు, తక్కువ ఖర్చులు మరియు PCB తయారీకి సులభంగా ఉపయోగించగల కారణంగా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ సర్ఫేస్ ఫినిషింగ్ ప్రజాదరణ పొందింది.
OSP రసాయనికంగా బహిర్గతమైన రాగి పొరకు సేంద్రీయ సమ్మేళనాన్ని వర్తింపజేస్తుంది, టంకం వేయడానికి ముందు రాగితో ఎంపిక చేయబడిన బంధాలను ఏర్పరుస్తుంది, బహిర్గతమైన రాగిని తుప్పు నుండి రక్షించడానికి సేంద్రీయ లోహ పొరను ఏర్పరుస్తుంది.OSP మందం, సన్నగా ఉంటుంది, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) మధ్య ఉంటుంది, A° (angstrom)లో కొలుస్తారు.
ఆర్గానిక్ సర్ఫేస్ ప్రొటెక్టెంట్ పారదర్శకంగా ఉంటుంది, దృశ్యపరంగా తనిఖీ చేయడం చాలా కష్టం.తదుపరి టంకంలో, అది త్వరగా తొలగించబడుతుంది.ఎలక్ట్రికల్ టెస్ట్ మరియు ఇన్‌స్పెక్షన్‌తో సహా అన్ని ఇతర ప్రక్రియలు పూర్తయిన తర్వాత మాత్రమే రసాయన ఇమ్మర్షన్ ప్రక్రియ వర్తించబడుతుంది.PCBకి OSP ఉపరితల ముగింపుని వర్తింపజేయడం సాధారణంగా కన్వేయరైజ్డ్ రసాయన పద్ధతి లేదా నిలువు డిప్ ట్యాంక్‌ను కలిగి ఉంటుంది.
ప్రక్రియ సాధారణంగా ఇలా కనిపిస్తుంది, ప్రతి దశ మధ్య ప్రక్షాళన ఉంటుంది:
1) శుభ్రపరచడం.
2) స్థలాకృతి మెరుగుదల: బోర్డ్ మరియు OSP మధ్య బంధాన్ని పెంచడానికి బహిర్గతమైన రాగి ఉపరితలం మైక్రో-ఎచింగ్‌కు లోనవుతుంది.
3) సల్ఫ్యూరిక్ యాసిడ్ ద్రావణంలో యాసిడ్ శుభ్రం చేయు.
4) OSP అప్లికేషన్: ప్రక్రియలో ఈ సమయంలో, OSP పరిష్కారం PCBకి వర్తించబడుతుంది.
5) డీయోనైజేషన్ శుభ్రం చేయు: OSP ద్రావణం అయాన్‌లతో నింపబడి టంకం సమయంలో సులభంగా తొలగించబడుతుంది.
6) పొడి: OSP ముగింపు వర్తించిన తర్వాత, PCB తప్పనిసరిగా ఎండబెట్టాలి.
OSP ఉపరితల ముగింపు అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన ముగింపులలో ఒకటి.ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల తయారీకి ఇది చాలా పొదుపుగా, పర్యావరణ అనుకూల ఎంపిక.ఇది చక్కటి పిచ్‌లు/BGA/చిన్న భాగాల ప్లేస్‌మెంట్ కోసం కో-ప్లానార్ ప్యాడ్‌ల ఉపరితలాన్ని అందించగలదు.OSP ఉపరితలం చాలా మరమ్మతులు చేయగలదు మరియు అధిక పరికరాల నిర్వహణను కోరదు.
అయితే, OSP అనుకున్నంత పటిష్టంగా లేదు.దాని ప్రతికూలతలు ఉన్నాయి.OSP హ్యాండ్లింగ్‌కు సున్నితంగా ఉంటుంది మరియు గీతలు పడకుండా ఉండటానికి ఖచ్చితంగా హ్యాండిల్ చేయడం అవసరం.సాధారణంగా, బహుళ టంకము సూచించబడదు, ఎందుకంటే బహుళ టంకం చలనచిత్రాన్ని దెబ్బతీస్తుంది.దాని షెల్ఫ్ జీవితం అన్ని ఉపరితల ముగింపులలో చిన్నది.పూత పూసిన వెంటనే బోర్డులను సమీకరించాలి.వాస్తవానికి, PCB ప్రొవైడర్‌లు దాని షెల్ఫ్ జీవితాన్ని అనేకసార్లు పునరావృతం చేయడం ద్వారా పొడిగించవచ్చు.OSP దాని పారదర్శక స్వభావం కారణంగా పరీక్షించడం లేదా తనిఖీ చేయడం చాలా కష్టం.
ప్రోస్:
1) సీసం-రహిత
2) ఫ్లాట్ ఉపరితలం, ఫైన్-పిచ్ ప్యాడ్‌లకు మంచిది (BGA, QFP...)
3) చాలా సన్నని పూత
4) ఇతర ముగింపులతో కలిపి వర్తించవచ్చు (ఉదా OSP+ENIG)
5) తక్కువ ధర
6) పునర్నిర్మాణం
7) సాధారణ ప్రక్రియ
ప్రతికూలతలు:
1) PTHకి మంచిది కాదు
2) హ్యాండ్లింగ్ సెన్సిటివ్
3) చిన్న షెల్ఫ్ జీవితం (<6 నెలలు)
4) క్రింపింగ్ టెక్నాలజీకి తగినది కాదు
5) బహుళ రీఫ్లో కోసం మంచిది కాదు
6) రాగి అసెంబ్లీ వద్ద బహిర్గతమవుతుంది, సాపేక్షంగా దూకుడు ఫ్లక్స్ అవసరం
7) తనిఖీ చేయడం కష్టం, ICT పరీక్షలో సమస్యలను కలిగించవచ్చు
సాధారణ ఉపయోగం:
1) ఫైన్ పిచ్ పరికరాలు: కో-ప్లానర్ ప్యాడ్‌లు లేదా అసమాన ఉపరితలాలు లేకపోవడం వల్ల ఫైన్ పిచ్ పరికరాలకు ఈ ముగింపు ఉత్తమం.
2) సర్వర్ బోర్డులు: OSP యొక్క ఉపయోగాలు తక్కువ-ముగింపు అప్లికేషన్ల నుండి అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సర్వర్ బోర్డుల వరకు ఉంటాయి.వినియోగంలో ఈ విస్తృత వైవిధ్యం అనేక అనువర్తనాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.ఇది తరచుగా సెలెక్టివ్ ఫినిషింగ్ కోసం కూడా ఉపయోగించబడుతుంది.
3) సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT): SMT అసెంబ్లీకి OSP బాగా పని చేస్తుంది, మీరు PCB ఉపరితలంపై నేరుగా ఒక కాంపోనెంట్‌ను అటాచ్ చేయాల్సి వచ్చినప్పుడు.
వెనుకకుబ్లాగులకు
పోస్ట్ సమయం: ఫిబ్రవరి-02-2023
