HDI PCB మేకింగ్ ---ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ఉపరితల చికిత్స
పోస్ట్ చేయబడింది:జనవరి 28, 2023
కేటగిరీలు: బ్లాగులు
టాగ్లు: pcb,pcba,pcb అసెంబ్లీ,pcb తయారీ, pcb ఉపరితల ముగింపు
ENIG అనేది ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ / ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్‌ని సూచిస్తుంది, దీనిని కెమికల్ Ni/Au అని కూడా పిలుస్తారు, లీడ్-ఫ్రీ నిబంధనలకు జవాబుదారీతనం మరియు HDI యొక్క ప్రస్తుత PCB డిజైన్ ట్రెండ్ మరియు BGAలు మరియు SMTల మధ్య చక్కటి పిచ్‌లకు అనుకూలత కారణంగా దీని వినియోగం ఇప్పుడు ప్రజాదరణ పొందింది. .
ENIG అనేది ఒక రసాయన ప్రక్రియ, ఇది బహిర్గతమైన రాగిని నికెల్ మరియు గోల్డ్‌తో ప్లేట్ చేస్తుంది, కాబట్టి ఇది 3-6 µm (120-) కంటే ఎక్కువ ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ (Au) యొక్క 0.05-0.125 µm (2-5μ అంగుళాలు) మెటాలిక్ పూత యొక్క డబుల్ లేయర్‌ను కలిగి ఉంటుంది. 240μ అంగుళాలు) ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ (Ni) సూత్రప్రాయ సూచనలో అందించబడింది.ప్రక్రియ సమయంలో, నికెల్ పల్లాడియం-ఉత్ప్రేరకమైన రాగి ఉపరితలాలపై నిక్షిప్తం చేయబడుతుంది, ఆ తర్వాత పరమాణు మార్పిడి ద్వారా బంగారం నికెల్ పూతతో ఉన్న ప్రాంతానికి కట్టుబడి ఉంటుంది.నికెల్ పూత రాగిని ఆక్సీకరణం నుండి రక్షిస్తుంది మరియు PCB అసెంబ్లీకి ఉపరితలంగా పనిచేస్తుంది, రాగి మరియు బంగారం ఒకదానికొకటి వలసపోకుండా నిరోధించడానికి కూడా ఒక అవరోధం, మరియు చాలా సన్నని Au పొర నికెల్ పొరను టంకం ప్రక్రియ వరకు రక్షిస్తుంది మరియు తక్కువ అందిస్తుంది. సంపర్క నిరోధకత మరియు మంచి చెమ్మగిల్లడం.ఈ మందం ముద్రించిన వైరింగ్ బోర్డు అంతటా స్థిరంగా ఉంటుంది.కలయిక తుప్పు నిరోధకతను గణనీయంగా పెంచుతుంది మరియు SMT ప్లేస్‌మెంట్ కోసం ఆదర్శవంతమైన ఉపరితలాన్ని అందిస్తుంది.
ప్రక్రియ క్రింది దశలను కలిగి ఉంటుంది:
1) శుభ్రపరచడం.
2) మైక్రో ఎచింగ్.
3) ముందుగా ముంచడం.
4) యాక్టివేటర్‌ను వర్తింపజేయడం.
5) పోస్ట్-డిప్పింగ్.
6) ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ దరఖాస్తు.
7) ఇమ్మర్షన్ బంగారాన్ని వర్తింపజేయడం.
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ సాధారణంగా టంకము ముసుగు వర్తింపజేసిన తర్వాత వర్తించబడుతుంది, అయితే కొన్ని సందర్భాల్లో, ఇది టంకము ముసుగు ప్రక్రియకు ముందు వర్తించబడుతుంది.సహజంగానే, టంకము ముసుగు తర్వాత బహిర్గతమయ్యేది కాకుండా అన్ని రాగిని బంగారంతో పూస్తే ఇది చాలా ఎక్కువ ఖర్చు అవుతుంది.
ENIG మరియు ఇతర బంగారు ఉపరితల ముగింపుల మధ్య వ్యత్యాసాన్ని వివరించే పై రేఖాచిత్రం.
సాంకేతికంగా, ENIG అనేది PCBలకు ఆదర్శవంతమైన సీసం-రహిత పరిష్కారం, ఎందుకంటే దాని ప్రధానమైన పూత ప్లానారిటీ మరియు సజాతీయత, ముఖ్యంగా VFP, SMD మరియు BGAతో HDI PCB కోసం.పూత పూసిన రంధ్రాలు మరియు ప్రెస్-ఫిట్ టెక్నాలజీ వంటి PCB మూలకాల కోసం గట్టి సహనం డిమాండ్ చేయబడిన సందర్భాల్లో ENIG ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది.ENIG వైర్ (అల్) బాండింగ్ టంకం కోసం కూడా అనుకూలంగా ఉంటుంది.SMT, ఫ్లిప్ చిప్స్, త్రూ-హోల్ టంకం, వైర్ బాండింగ్ మరియు ప్రెస్-ఫిట్ టెక్నాలజీ వంటి విభిన్న అసెంబ్లీ పద్ధతులకు అనుకూలంగా ఉన్నందున ENIG టంకం రకాలను కలిగి ఉన్న బోర్డుల అవసరాలకు గట్టిగా సిఫార్సు చేయబడింది.ఎలక్ట్రోలెస్ Ni/Au ఉపరితలం బహుళ ఉష్ణ చక్రాలు మరియు హ్యాండిల్ టార్నిష్‌తో నిలుస్తుంది.
ENIGకి HASL, OSP, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ మరియు ఇమ్మర్షన్ టిన్ కంటే ఎక్కువ ఖర్చవుతుంది.బ్లాక్ ప్యాడ్ లేదా బ్లాక్ ఫాస్ఫరస్ ప్యాడ్ కొన్నిసార్లు ప్రక్రియలో జరుగుతుంది, ఇక్కడ పొరల మధ్య ఫాస్పరస్ పేరుకుపోవడం వల్ల తప్పు కనెక్షన్‌లు మరియు విరిగిన ఉపరితలాలు ఏర్పడతాయి.తలెత్తే మరొక ప్రతికూలత అవాంఛనీయ అయస్కాంత లక్షణాలు.
ప్రోస్:
- ఫ్లాట్ సర్ఫేస్ - ఫైన్ పిచ్ (BGA, QFP...) అసెంబ్లీకి అద్భుతమైనది.
- అద్భుతమైన solderability కలిగి
- లాంగ్ షెల్ఫ్ లైఫ్ (సుమారు 12 నెలలు)
- మంచి సంపర్క నిరోధకత
- మందపాటి రాగి PCBలకు అద్భుతమైనది
- PTH కోసం ఉత్తమం
- ఫ్లిప్ చిప్‌లకు మంచిది
- ప్రెస్-ఫిట్‌కి అనుకూలం
- వైర్ బాండబుల్ (అల్యూమినియం వైర్ ఉపయోగించినప్పుడు)
- అద్భుతమైన విద్యుత్ వాహకత
- మంచి వేడి వెదజల్లడం
ప్రతికూలతలు:
- ఖరీదైనది
- నల్ల భాస్వరం ప్యాడ్
- విద్యుదయస్కాంత జోక్యం, అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ వద్ద ముఖ్యమైన సిగ్నల్ నష్టం
- మళ్లీ పని చేయడం సాధ్యపడలేదు
- టచ్ కాంటాక్ట్ ప్యాడ్‌లకు తగినది కాదు
అత్యంత సాధారణ ఉపయోగాలు:
- బాల్ గ్రిడ్ అర్రేస్ (BGAలు), క్వాడ్ ఫ్లాట్ ప్యాకేజీలు (QFPలు) వంటి సంక్లిష్ట ఉపరితల భాగాలు.
- మిశ్రమ ప్యాకేజీ సాంకేతికతలతో PCBలు, ప్రెస్-ఫిట్, PTH, వైర్ బాండింగ్.
- వైర్ బాండింగ్‌తో PCBలు.
- అధిక విశ్వసనీయత అప్లికేషన్లు, ఉదాహరణకు ఏరోస్పేస్, మిలిటరీ, మెడికల్ మరియు హై-ఎండ్ వినియోగదారులు వంటి ఖచ్చితత్వం మరియు మన్నిక ముఖ్యమైన పరిశ్రమలలో PCBలు.
15 సంవత్సరాల కంటే ఎక్కువ అనుభవం ఉన్న ప్రధాన PCB మరియు PCBA సొల్యూషన్స్ ప్రొవైడర్‌గా, PCB ShinTech వేరియబుల్ ఉపరితల ముగింపుతో అన్ని రకాల PCB బోర్డ్ ఫాబ్రికేషన్‌ను అందించగలదు.మీ నిర్దిష్ట అవసరాలకు అనుకూలీకరించిన ENIG, HASL, OSP మరియు ఇతర సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను అభివృద్ధి చేయడానికి మేము మీతో కలిసి పని చేయవచ్చు.మేము మెటల్ కోర్/అల్యూమినియం మరియు దృఢమైన, ఫ్లెక్సిబుల్, రిజిడ్-ఫ్లెక్సిబుల్ మరియు స్టాండర్డ్ FR-4 మెటీరియల్, అధిక TG లేదా ఇతర మెటీరియల్‌లతో కూడిన పోటీ ధరతో కూడిన PCBలను ఫీచర్ చేస్తాము.
వెనుకకుబ్లాగులకు
పోస్ట్ సమయం: జనవరి-28-2023
