వార్తలు

పై చార్ట్ చూపినట్లుగా, సాంకేతికత అభివృద్ధి మరియు పర్యావరణ అనుకూల దిశల ఉనికి కారణంగా PCB ఉపరితల ముగింపుల అప్లికేషన్ గత 20 సంవత్సరాలుగా అద్భుతంగా మారుతోంది.
1) HASL లీడ్ ఫ్రీ.ఎలక్ట్రానిక్స్ ఇటీవలి సంవత్సరాలలో పనితీరు లేదా విశ్వసనీయతను త్యాగం చేయకుండా బరువు మరియు పరిమాణంలో గణనీయంగా తగ్గింది, ఇది HASL వినియోగాన్ని చాలా వరకు పరిమితం చేసింది, ఇది అసమాన ఉపరితలం కలిగి ఉంది మరియు చక్కటి పిచ్, BGA, చిన్న భాగాల ప్లేస్‌మెంట్ మరియు రంధ్రాల ద్వారా పూత పూయడానికి తగినది కాదు.పెద్ద ప్యాడ్‌లు మరియు అంతరంతో PCB అసెంబ్లీలో హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ ముగింపు గొప్ప పనితీరును (విశ్వసనీయత, టంకము, బహుళ థర్మల్ సైకిల్ వసతి మరియు సుదీర్ఘ షెల్ఫ్ జీవితం) కలిగి ఉంది.ఇది అత్యంత సరసమైన మరియు అందుబాటులో ఉన్న ముగింపులలో ఒకటి.HASL సాంకేతికత RoHS పరిమితులు మరియు WEEE ఆదేశాలకు అనుగుణంగా కొత్త తరం HASL లీడ్-ఫ్రీగా అభివృద్ధి చెందినప్పటికీ, 1980లలో ఈ ప్రాంతంలో ఆధిపత్యం (3/4) నుండి PCB ఫాబ్రికేషన్ పరిశ్రమలో హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ ముగింపు 20-40%కి పడిపోయింది.
2) OSP.అతి తక్కువ ఖర్చులు మరియు సరళమైన ప్రక్రియ మరియు కో-ప్లానార్ ప్యాడ్‌లను కలిగి ఉండటం వలన OSP ప్రజాదరణ పొందింది.ఈ కారణంగా ఇది ఇప్పటికీ స్వాగతించబడింది.సేంద్రీయ పూత ప్రక్రియను ప్రామాణిక PCBలు లేదా ఫైన్ పిచ్, SMT, సర్వ్ బోర్డులు వంటి అధునాతన PCBలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించవచ్చు.సేంద్రీయ పూత యొక్క ప్లేట్ మల్టీలేయర్‌కు ఇటీవలి మెరుగుదలలు OSP స్టాండ్ మల్టిపుల్ సైకిల్స్ సోల్డరింగ్‌ని నిర్ధారిస్తాయి.PCBకి ఉపరితల కనెక్షన్ ఫంక్షనల్ అవసరాలు లేదా షెల్ఫ్ జీవిత పరిమితులు లేకుంటే, OSP అనేది అత్యంత ఆదర్శవంతమైన ఉపరితల ముగింపు ప్రక్రియ.అయినప్పటికీ, దాని లోపాలు, నష్టాన్ని నిర్వహించడంలో సున్నితత్వం, తక్కువ షెల్ఫ్ జీవితం, నాన్‌కండక్టివిటీ మరియు తనిఖీ చేయడం కష్టం కాబట్టి దాని దశ మరింత పటిష్టంగా ఉంటుంది.దాదాపు 25%-30% PCBలు ప్రస్తుతం సేంద్రీయ పూత ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తున్నాయని అంచనా.
3) ENIG.ENIG అనేది కఠినమైన వాతావరణంలో వర్తించే అధునాతన PCBలు మరియు PCBలలో అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన ముగింపు, ఇది ప్లానార్ ఉపరితలంపై అద్భుతమైన పనితీరు, టంకం మరియు మన్నిక, టార్నిష్‌కు నిరోధకత.చాలా PCB తయారీదారులు తమ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఫ్యాక్టరీలు లేదా వర్క్‌షాప్‌లలో ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ / ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ లైన్‌లను కలిగి ఉన్నారు.ఖర్చు మరియు ప్రక్రియ నియంత్రణను పరిగణనలోకి తీసుకోకుండా, ENIG HASL యొక్క ఆదర్శ ప్రత్యామ్నాయంగా ఉంటుంది మరియు విస్తృతంగా ఉపయోగించగల సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది.ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ 1990లలో వేడి గాలి లెవలింగ్ యొక్క ఫ్లాట్‌నెస్ సమస్యను పరిష్కరించడం మరియు సేంద్రీయంగా పూసిన ఫ్లక్స్‌ను తొలగించడం వల్ల వేగంగా అభివృద్ధి చెందింది.ENIG యొక్క నవీకరించబడిన సంస్కరణగా ENEPIG, ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ యొక్క బ్లాక్ ప్యాడ్ సమస్యను పరిష్కరించింది, అయితే ఇప్పటికీ ఖరీదైనది.ఇమ్మర్షన్ Ag, ఇమ్మర్షన్ టిన్ మరియు OSP వంటి తక్కువ ఖర్చుతో కూడిన రీప్లేస్‌మెంట్‌లు పెరిగినప్పటి నుండి ENIG యొక్క అప్లికేషన్ కొద్దిగా నెమ్మదించింది.ప్రస్తుతం 15-25% PCBలు ఈ ముగింపును స్వీకరిస్తున్నాయని అంచనా.బడ్జెట్‌లో ఎటువంటి బంధం లేకుంటే, ENIG లేదా ENEPIG చాలా షరతులపై ఆదర్శవంతమైన ఎంపిక, ముఖ్యంగా అధిక నాణ్యత భీమా, సంక్లిష్ట ప్యాకేజీ సాంకేతికతలు, బహుళ టంకం రకాలు, త్రూ-హోల్స్, వైర్ బాండింగ్ మరియు ప్రెస్ ఫిట్ టెక్నాలజీ యొక్క అల్ట్రా-డిమాండింగ్ అవసరాలతో PCBలకు. మొదలైనవి.
4) ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్.ENIG యొక్క చౌకైన ప్రత్యామ్నాయంగా, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ చాలా చదునైన ఉపరితలం, గొప్ప వాహకత, మితమైన షెల్ఫ్ జీవితాన్ని కలిగి ఉంటుంది.మీ PCBకి ఫైన్ పిచ్ / BGA SMT, చిన్న కాంపోనెంట్స్ ప్లేస్‌మెంట్ మరియు మీరు తక్కువ బడ్జెట్‌ను కలిగి ఉన్నప్పుడు బాగా కనెక్షన్ ఫంక్షన్‌ను ఉంచుకోవాల్సిన అవసరం ఉన్నట్లయితే, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ మీకు ఉత్తమమైన ఎంపిక.IAg కమ్యూనికేషన్ ఉత్పత్తులు, ఆటోమొబైల్స్ మరియు కంప్యూటర్ పెరిఫెరల్స్ మొదలైన వాటిలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది. సాటిలేని విద్యుత్ పనితీరు కారణంగా, ఇది అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ డిజైన్‌లలో స్వాగతించబడింది.ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ పెరుగుదల నెమ్మదిగా ఉంది (కానీ ఇంకా పెరుగుతూనే ఉంది) దెబ్బతినడం మరియు టంకము కీళ్ల శూన్యాలు కలిగి ఉండటం వంటి ప్రతికూలతల కారణంగా.ప్రస్తుతం 10%-15% PCBలు ఈ ముగింపును ఉపయోగిస్తున్నాయి.
5) ఇమ్మర్షన్ టిన్.ఇమ్మర్షన్ టిన్ 20 సంవత్సరాలకు పైగా ఉపరితల ముగింపు ప్రక్రియలో ప్రవేశపెట్టబడింది.ఉత్పత్తి ఆటోమేషన్ ISn ఉపరితల ముగింపు యొక్క ప్రధాన డ్రైవర్.ఫ్లాట్ సర్ఫేస్ అవసరాలు, ఫైన్ పిచ్ కాంపోనెంట్స్ ప్లేస్‌మెంట్ మరియు ప్రెస్-ఫిట్ కోసం ఇది మరొక ఖర్చుతో కూడుకున్న ఎంపిక.ప్రక్రియ సమయంలో ఏ కొత్త అంశాలు జోడించబడకుండా కమ్యూనికేషన్ బ్యాక్‌ప్లేన్‌లకు ISn ప్రత్యేకంగా సరిపోతుంది.టిన్ విస్కర్ మరియు షార్ట్ ఆపరేట్ విండో దాని అప్లికేషన్ యొక్క ప్రధాన పరిమితి.టంకం సమయంలో ఇంటర్‌మెటాలిక్ లేయర్‌ను పెంచడం వలన బహుళ రకం అసెంబ్లింగ్ సిఫార్సు చేయబడదు.అదనంగా, కాన్సర్ కారకాల ఉనికి కారణంగా టిన్ ఇమ్మర్షన్ ప్రక్రియ యొక్క ఉపయోగం పరిమితం చేయబడింది.దాదాపు 5%-10% PCBలు ప్రస్తుతం ఇమ్మర్షన్ టిన్ ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తున్నాయని అంచనా.
6) విద్యుద్విశ్లేషణ Ni/Au.విద్యుద్విశ్లేషణ Ni/Au అనేది PCB ఉపరితల చికిత్స సాంకేతికత యొక్క మూలకర్త.ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల ఎమర్జెన్సీతో కనిపించింది.అయినప్పటికీ, చాలా ఎక్కువ ధర దాని అప్లికేషన్‌ను అద్భుతంగా పరిమితం చేస్తుంది.ఈ రోజుల్లో, మృదువైన బంగారం ప్రధానంగా చిప్ ప్యాకేజింగ్‌లో బంగారు తీగ కోసం ఉపయోగించబడుతుంది;గోల్డ్ ఫింగర్లు మరియు IC క్యారియర్‌లు వంటి టంకం కాని ప్రదేశాలలో ఎలక్ట్రికల్ ఇంటర్‌కనెక్షన్ కోసం గట్టి బంగారాన్ని ప్రధానంగా ఉపయోగిస్తారు.ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ నికెల్-బంగారం యొక్క నిష్పత్తి సుమారు 2-5%.